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技术资料表Technical Data Sheet

1. 简介DESCRIPTION

本型号助焊剂属于松香型免清洗助焊剂，是专门针对光伏焊带制程而研制的高效能助焊剂。在机器及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果。助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物极少，而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。本型号助焊剂有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。

2. 特征FEATURES

· 低缺陷，低空洞

· 焊接性能优良

· 焊后无残留，无腐蚀

· 适合于各种光伏焊带

3. 管理HANDLING

·  本品密封保存期限为1年，请勿冷冻保存该产品。

·  远离火源，避免阳光直射或高热。

·  使用前无需搅拌。

·  请勿将剩余助焊剂与未使用助焊剂混合封装，保持容器密封。

·  助焊剂长期存放后，在使用前应测量其比重，并通过添加稀释剂来调节比重至正常。

4. 操作说明FLUX APPLICATION

锡带在助焊剂中浸泡半小时后，烘干或凉干，再焊接即可。

5. 工艺控制PROCESS CONTROL

使用过程中对助焊剂的控制非常重要，可以保证助焊剂的成分不发生变化。波峰焊过程中助焊剂的准确控制不仅可以保证相同的焊接效果，而且可以使焊后残留物最少，从而消除对焊点探针测试的干挠。

6. 物理性能PHYSICAL PROPERTIES

7. 焊后清洗ESIDUE PROPERTIES AND REMOVE

•本产品属于免清洗助焊剂。一般应用时无需清洗焊后残留物。

• 如需进行清洗，本助焊剂焊后残留物可用本公司的相对应清洗剂进行清洗。

8. 存储STORAGE

•本产品属于易燃品，请远离火源或高热。避免阳光直射。

9. 安全资料HEALTH & SAFETY

• 使用时需保证足够通风，并注意个人保护。

• 使用该产品之前请详阅物料安全资料表（Material Safety Data Sheet）。

• 不要随意丢弃或处理该产品。

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