产品简介及用途
凯圣KS一988红胶是一种单组分高温快速固化的环氧粘剂,用于印刷线路板上SMD元件粘接,KS一988具有优良的触变性,适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷,固化后粘接强度高。
固化前材料特性
外观:红色凝胶体
屈服值(25℃,pa):600
比重(25℃,g/c m3):1.2
粘度(5 r pm25℃):330000
触变指数:80
闪点(TCC):>90℃
颗粒尺寸:15um
铜镜腐蚀:无腐蚀
贮存条件
2—8℃温度下,阴凉干燥处,可存放6个月;常温(25℃)下可存放1个月。
使用方法及注意事项
冷藏贮存的KS一988须回温之后方可使用,30ml针筒须1小时,300ml装须24小时。储胶罐或点胶嘴温度处于30℃一35℃有助于改善高速点胶效果。
注意事项:
为避免污染未用胶液,不能将任何胶液倒回原包装内;胶液裸置于空气中,会吸收微量水份影响性能,故应尽量避免。在钢网印刷时,请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间,应尽快贴片固化,如有条件,应控制空气湿度。
固化条件
适宜的固化条件一般是非曲线直150℃加热90一120秒,固化速度及最终粘接强度与固化温度及时间关系如下图:
实际生产过程中,整个加热时间要比图中标的长一些,因为有一段预热时间。
耐环境性能
试验方法ISO4587/ASTM Dl002剪切强度
试验材料:GBMS搭剪试片
固化方法:在150℃固化30分钟
热强度(如图所示)
耐热焊料浸渍性
根据IPC SM817( 2.4.421)标准,产品KS一9 8 8经过焊料浸渍实验合格。
使用K S一9 8 8粘接到FR4PCB上的C一1 2 0 6电容器置于温度为260的焊料锅上
停留6 0秒,然后在锅中浸渍1 0秒,没有任何元件脱落或移位现象。