传统免洗焊锡膏 SM388系列

概述

 凯圣SM388系列是一种低残留,免清洗焊锡膏,设计用于提高SMT生产线的产能。该系列产品品质高,易使用,应用范围广泛,可以帮助您将缺陷率降至最低。该产品应用的印刷窗口很宽,使用独特的助焊膏技术来提高焊接性能,减少回流焊接缺陷。包括减少随机锡球和芯片间锡球缺陷,并有极高的长期可靠性。

特长及优势

 适用于细间距应用,包括0.4mm( 16mil)间距和0.3mm( 12mil)的圆的组装;
 在18℃到28℃很宽的环境温度下,可提供高达150mm/sec( 6inch/sec)的印刷速度。
 优秀的暂停响应性能,减少重新开始时产生的缺陷;
 优秀的抗连焊性能,降低生产时间;
 有效的活化系统使之在多种炉温曲线下都能无缺陷的工作;
 极低的芯片间锡球产生率,降低维修需要。优秀的随机锡球特性;
 优秀的焊接外观和铜SP的扩展性能;
 残留物可针测,超过90%的一次针测通过率,包括有通孔焊盘。残留物少,扩散小,有利于提高底部填充的可靠性。

产品信息

 合金成分:
 Sn63/Pb37 ;Sn60/Pb40; Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4
 锡粒粉度:参考焊锡膏台金粒度(P13)
 包装规格:500g罐装。

规格表