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概述

 凯圣组装材料的SM588系列是一种低温，免清洗的焊锡膏，是设计用于当今SMT生产工艺中免清洗型焊锡膏，采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷性，此外本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗。即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外SM588系列免洗锡膏可提供不同的台金成分，不同锡膏粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同的产品及工艺要求。

特点及优势

   印刷滚动性及落锡性好，封低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
   连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过八小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果，
   印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
   具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
   可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氨环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；
   焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
   具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
   可用于通孔滚轴涂布( paste in hole)I艺。

产品信息

   合金成分：Sn42/Bi58； Sn64/Bi3 5/Agl.0 ； Sn64.7/Bi35/Ag0.3
   锡粒粉度： 参考焊锡育合金粒度(P13)
   包装尺寸： 500罐装。