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产品简介

 无卤素可能会成为继2006年7月1日ROHS（有害物质限制）指令实施以来电子行业的又一次绿色革命。现在，人们对无卤素问题的关注日益增加，并积极在电子产品中限制卤素的使用。对于许多不同来源的卤素，以及低水平卤素含量对环境的最低限度影响，大多数机构采用国际电化学委员会( International Electrochemical Commission，IEC)所规定的含量水平，作为其最终装配产品的要求。具体要求：氯化合物<900ppm，溴化合物<900ppm;总体卤素<1500ppm。
 在这种形势下我们公司投入大量的精力研发出的环保无卤免洗助焊剂。这种助焊剂对无铅焊料的连接，具有抗高温性。这种环保型助焊剂在润湿剂、扩展率、化学活性、热稳定性上都具有良好的功能，它能使无铅焊料的金属分子迅速润湿到PCB板基材上，形成稳定坚实的焊点。

产品特点

 不舍卤素及其它有害物质。
 焊接表面较少残留、无粘性、焊后表面干燥。
 具有优良的焊锡性、连接性和润湿性，焊点饱满、透锡性良好。
 表面绝缘阻抗极高，在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验标准，电气信赖性高。

有效存放期

 六个月，密封存放于通风，阴凉处。

规格表