SMT无铅工艺的步伐越来越近，无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环，它的性能表现也越来越多引起人们的关注。无铅锡膏要确保锡膏的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。
无铅锡膏需要满足以下几点要求：
1、无铅锡膏要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅锡膏以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果；
2、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；
3、无铅锡膏的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度1830C，如果新产品的共晶温度只高出1830C几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅锡膏；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅锡膏以前，应尽量把无铅锡膏的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度较小为1500C，液相线温度视具体应用而定，波峰焊用锡条：2650C以下；锡丝：3750C以下；SMT用焊锡膏：2500C以下，通常要求回流焊温度应该低于225~2300C。
4、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；
5、所开发的无铅锡膏在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅锡膏、以及元器件管脚或其表面的无铅锡膏及其它金属镀层间，有良好的钎合性能；
6、新开发的无铅锡膏尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势；
7、成本尽可能的降低；目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位；
