无铅合金的助焊剂技术和共晶锡铅焊料的差别很大，主要是在焊接和清洗方面，免清洗助焊剂使用的助焊剂要有更好的氧阻隔能力和热稳定性。”“RMA助焊剂，是固体含量都很高免洗助焊剂，它和水洗助焊剂升级到无铅应用的可能性较大。”对于锡锌铋（SnZnBi）焊锡，对助焊剂的性能和氧阻隔能力的要求更高。无铅锡膏需要更高的再流温度，对助焊剂性能的要求更高，因此焊接时会生成较多的锡盐。李宁成博士在半含水溶剂可喷淋清洗方面有一些成功的发现。除了用喷淋取代机械搅拌，超声波清洗似乎也很有效。提高助焊剂的热稳定性有利于焊接和清洗。爱尔兰Limerick大学Stokes学院机械和航空工程系的Maurice Collins博士也在研究助焊剂残留物对焊膜蠕变腐蚀的影响。他研究无铅焊接过程，使用很强的助焊剂化学材料达到润湿，防止氧化膜的形成。用台式XRF系统对电路板上的微粒污染进行XRF映像分析。在耐用芯片粘贴工艺中，他用等离子体清洗来改善芯片和基板的粘着。他还在引线焊接前和焊接后用等离子体进行清洗，强化焊膏混合物和基板之间的粘着。这种清洗方法将很快用于电路板级的清洗。
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